华为公布芯片堆叠技术新专利，两个14nm芯片堆叠成一个7nm芯片?

华为最近公布了一项芯片堆叠技术的新专利，有传言称该公司可以将两个14nm芯片堆叠成一个7nm芯片。这个14/2 = 7的数学很简单，但芯片技术不是简单的堆叠，更复杂技术攻克需要时间沉淀。

资料显示，中国专利局公布了一项专利，专利号为“CN116504752A”，专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”。这项专利对制造商如何将两个晶片堆叠在一起进行了技术解释。我们来看下专利摘要：

本申请实施例提供一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，用于简化芯片堆叠结构制备工艺，涉及芯片技术领域。该芯片堆叠结构包括：至少两个堆叠设置的芯片，每个芯片包括布线层，布线层中设置有导电结构；

其中，至少两个堆叠设置的芯片包括：堆叠设置的第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片之间通过键合层电连接；键合层包括第一区域、环绕第一区域的第二区域，以及除第一区域和第二区域以外的第三区域，键合层的第一区域在第一芯片中的布线层上的投影与第一芯片的布线层中的导电结构至少部分重合；键合层的第一区域和第三区域中设置有金属键合层。

在我们继续之前，让我们看一下芯片堆叠的一些细节。芯片堆叠是一种垂直放置芯片以提高效率和更好地利用可用空间的方法。垂直组装可以包含相同尺寸或不同尺寸的芯片。当芯片的大小不同时，它们被堆叠在另一个上面，通常是三个或四个。

很多传言推测此项专利技术可以将两个14nm芯片结合在一起,实现7nm过程的性能和功耗。然而最新的传言并不没有得到官方认可。华为此前否认这一消息和谣言是虚假的说法。

为什么是假的?

从目前来看，两个芯片组之间的叠加并不易，存在一些问题这包括热管理、电气互连、封装、测试和其他相关芯片组处理方面。

另外，堆叠的14nm芯片组需要提供与7nm芯片相似的功率效率和功耗。14nm芯片达到7nm的性能水平就必须功耗翻倍，同时还得进一步扩大芯片面积才能塞下更多的晶体管，这显然脱离了芯片发展规律。

我们不能否认华为14nm芯片的传闻。然而，上述论点需要一些确凿的证据才能让我们相信，特别是对于移动处理器而言。目前华为没有透露任何将这项专利应用于生产的迹象。